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申威威鑫H8000通用服務(wù)器
  • 雙路申威威鑫H8000處理器,單顆64核心,主頻不低于2.0GHz

  • 32個(gè)DDR4 DIMM插槽,3200MHz,最大支持4TB內(nèi)存容量

  • 支持多種不同的硬盤(pán)配置,支持熱插拔

  • 支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽,槽位可支持到PCIe4.0×16

  • 2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽,可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡

  • Hinfose BMC,AST2600,支持IPMI 2.0

  • OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu),模塊化設(shè)計(jì),主板和外設(shè)解耦

Hinfose申威威鑫H8000雙路通用服務(wù)器是一款基于國(guó)產(chǎn)申威威鑫H8000高性能處理器和國(guó)產(chǎn)核心關(guān)鍵元器件的服務(wù)器產(chǎn)品。產(chǎn)品搭載2顆申威威鑫 H8000處理器,單顆64個(gè)Core4核心,128線(xiàn)程,128MB三級(jí)緩存,實(shí)現(xiàn)架構(gòu)升級(jí)、核心翻倍,計(jì)算性能和擴(kuò)展能力大幅提升。

 產(chǎn)品支持32根DDR4內(nèi)存,支持UDIMM、RDIMM、LRDIMM,最大支持4TB;PCIe4.0總線(xiàn)接口,2個(gè)Riser接口,共集成64Lane的PCIe鏈路,無(wú)線(xiàn)纜、熱插拔電源,擴(kuò)展性好,模塊化設(shè)計(jì),整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范。 高性能機(jī)架服務(wù)器選用主板可擴(kuò)展性好,適配多種硬盤(pán)背板、可選配2U 12LFF、2U 24SFF、2U 8LFF等多種尺寸、硬盤(pán)接口支持SAS4.0/SATA3.0/U.2等多種接口,PCIe擴(kuò)展托架、插槽可擴(kuò)展各種PCIe接口卡、最多2塊雙位寬度GPU加速卡,適用于各種計(jì)算、存儲(chǔ)、超融合、人工智能產(chǎn)品。 

高性能機(jī)架服務(wù)器選用主板可擴(kuò)展性好,適配多種硬盤(pán)背板可選配2U 12LFF、2U 24SFF、2U 8LFF等多種配置,硬盤(pán)接口支持SAS4.0/SATA3.0/U.2等多種接口,PCIe擴(kuò)展托架、插槽可擴(kuò)展各種PCIe接口卡、最多2塊雙位寬度GPU加速卡,適用于各種計(jì)算、存儲(chǔ)、超融合、人工智能產(chǎn)品。

主要特點(diǎn)

雙路申威威鑫 H8000處理器,主頻不低于2.0GHz,單CPU 64個(gè)Core核心,128線(xiàn)程;

32個(gè)DDR4 DIMM插槽,3200MHz,最大支持4TB內(nèi)存容量;

前置12個(gè)3.5/25個(gè)2.5英寸SAS/SATA/NVMe盤(pán)位,支持RAID0/1/10/5/6;

后置4個(gè)2.5英寸SATA/SAS/NVMe盤(pán)位;

2個(gè)Riser接口,可提供多種PCIe4.0x16/PCIe4.0x8插槽組合,支持2個(gè)PCIe4.0x16雙位寬GPU加速卡;

2個(gè)OCP3.0擴(kuò)展接口;

自研Hinfose BMC,AST2600,支持IPMI 2.0;

OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu),模塊化設(shè)計(jì),免工具維護(hù);

采用CRPS規(guī)格、80+白金等級(jí)以上電源,支持熱插拔和冗余特性。

規(guī)格參數(shù)

名稱(chēng)/型號(hào)

申威8A高性能雙路服務(wù)器HS2280-8A

處理器

2顆威鑫H8000 CPU,64核128線(xiàn)程,主頻不低于2.0GHz

BIOS

自研Hinfose BIOS

內(nèi)存插槽32個(gè)DDR4 DIMM插槽,支持ECC UDIMM、RDIMM、LRDIMM內(nèi)存,3200MHz

存儲(chǔ)

前置:24 個(gè)2.5寸或12個(gè)3.5寸SAS/SATA/U.2硬盤(pán)位

后置:4個(gè)2.5 寸SAS/SATA/U.2硬盤(pán)位

內(nèi)置:1個(gè)M.2 NVMe,4個(gè)MCIO 接口(×4 NVMe),4個(gè)SATA3.0接口

網(wǎng)絡(luò)接口

1路千兆業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口;2個(gè)OCP3.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展接口

USB接口

2個(gè)Type A USB 3.0,支持USB 3.0,USB 2.0擴(kuò)展

PCIe擴(kuò)展

2個(gè)Riser接口(提供多種PCIe4.0x 16/PCIe4.0 x8插槽組合)

串口

1路串口(USB3.0 Type C形態(tài)接口)

顯示

VGA,最大分辨率支持1920x1200@60Hz

電源

CRPS電源,支持N+1冗余

風(fēng)扇

6個(gè)熱插拔散熱模組,支持N+1冗余

BMC

自研Hinfose BMC,AST2600,支持IPMI2.0

操作系統(tǒng)

支持統(tǒng)信UOS/中標(biāo)麒麟/openEuler操作系統(tǒng)

工作溫度

10~35℃


*以上參數(shù)僅供參考,如有變動(dòng)恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)


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