支持2顆英特爾? 至強? 6處理器（6500/6700）
支持32根DDR5內(nèi)存插槽，速率支持6400MT/s
支持16條8000MT/s MCR DIMM內(nèi)存
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
支持最大10個標準擴展插槽，支持PCIe5.0 x16
2個OCP3.0標準插槽，可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計，主板和外設(shè)解耦
CPU支持液冷散熱
產(chǎn)品名稱/型號 | 至強6700/6500雙路服務(wù)器 HS2286-SP |
處理器 | 支持雙路英特爾?至強?6處理器（SRF-SP/GNR-SP） |
SP E-core單CPU最高擁有144個內(nèi)核及144線程，最大108MB三級緩存 | |
SP P-core單CPU最高擁有86個內(nèi)核及172線程，最大336MB三級緩存 | |
最大支持TDP 350W CPU | |
內(nèi)存 | 支持32個DDR5內(nèi)存槽位，速率最高支持6400MT/s，最多支持16條MCR 8000MT/s內(nèi)存（GNR） |
存儲 | 支持多種不同的硬盤配置，硬盤支持熱插拔 |
前置：支持多達 12個3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 24個2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
后置：支持多達4個2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
內(nèi)置：支持NVMe M.2 | |
Raid支持 | 可選配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超級電容保護 |
PCIe擴展 | 最多10個PCIeG5擴展槽位，提供SFF-TA-1033，SFF-TA-1016接口擴展； |
OCP：支持2個OCP 3.0槽位 | |
GPU支持 | 支持2張雙寬GPU加速卡 |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口（NC-SI） |
板載2個OCP 3.0網(wǎng)卡槽位，可選配標準OCP3.0網(wǎng)卡 | |
IO接口 | 前置：2個USB2.0，1個VGA |
后置：2個USB3.0，1個VGA，1個業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口，1個串行端口（USB TypeC形態(tài)） | |
內(nèi)置：TPM安全模塊接口 | |
風扇 | 6個熱插拔風扇，支持N+1冗余 |
電源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W CRPS標準電源 |
BMC | DC-SCM2.0管理模塊，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
尺寸 | 87mm(高)×447.4mm(寬)×799mm(深) |
工作溫度 | 5℃~35℃ |
*以上參數(shù)僅供參考，如有變動恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)
